从日美半导体战争看中美高科技之争,这是一篇与半导体论文范文相关的免费优秀学术论文范文资料,为你的论文写作提供参考。
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当前,“中美贸易战”风险趋势性升级.“中美贸易战”的本质是美国遏制中国产业和技术全面追赶,是高技术之争,是未来产业之争,是中美大国国运以及战略利益的全面博弈.日美贸易战,特别是日美半导体战争的演进历史为我们提供“前车之鉴”.根本而言,中美双方诉求具有不可调和性,难以通过谈判达成协定,加码博弈的阶段不可避免.避免战略误判,中国应保持战略定力,做好打“持久战”的战略准备,并做好短中长期的战略与战术安排.
一、“贸易战”重在遏制中国产业和技术追赶
中美经贸关系目前正处于一个极度敏感和危险时期.崇尚里根总统单边遏制主义的美国总统特朗普,在大选期间就多次宣称要大幅提高关税,来解决中美巨额贸易逆差问题.仔细梳理特朗普政府执政一年来对华贸易政策的逻辑,从钢铁铝的“232调查”、到“301调查”、到1500亿美元的关税惩罚,到近期的“中兴禁售事件”,以及美国可能动用《国家紧急经济保护法》禁止中国对美技术投资,其背后全方位压制中国技术追赶和产业竞争的战略意图更加清晰地浮出水面,高新技术行业将成为本轮中美贸易战的主战场.美国正试图通过贸易政策干预中国国内产业政策,以减少中国高新技术产业发展的政策支持；美国以知识产权保护为由,限制对中国高新技术产品出口及外商直接投资技术转让等,以阻断中国“干中学”通道；美国通过安全审查限制关闭中国高新技术产品输美市场及其投资,进而抑制中国相关高新技术行业发展.
根据美国贸易代表办公室（USTR）发布的《301调查报告》,中国政府在《中国战略性新兴产业：政策、实施、挑战和建议》和《中国制造2025计划》中鼓励相关部门支持中国企业在美国的并购活动,尤其是在信息技术、自动化工具与机器人、生物医药及高性能医疗器械、新能源汽车、航空航天、海洋工程装备及高技术船舶、高端铁路设备、电子设备、农机设备以及新材料等领域.
日前,美国总统科学技术咨询委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology,简称PCAST）发表了名为《确保美国半导体的领导地位》的报告.在报告中提到,中国的半导体的崛起,对美国已经构成了“威胁”,委员会建议政府对中国科技产业加以限制.
随着新一轮全球高科技竞争的全面开启,以及“中国制造”正引领出口结构从一般消费品向资本品升级,对资本和技术密集型产业的贸易摩擦将会常态化.高技术制造业和装备制造业对我国工业贡献率分别高达23%与52%.数据显示,2017年我国高技术制造业增加值已经达到3.3万亿元,对规上工业增加值增速的贡献率达到23%；装备制造业的增加值更是高达9.1万亿元,对规上工业增加值增速的贡献高达率52%.从内部结构看,通信设备、计算机及其他电子设备制造业对高技术制造业的贡献率最高,达到64.52%.通信设备、计算机及其他电子设备制造业、电气机械及器材制造业、通用设备制造业对装备制造业增速的贡献率最高,分别达到28.23%、18.89%、16.02%.随着我国正迎来以高技术制造、先进制造、高端装备、装备制造等为代表的新经济的黄金时代.美国发起“贸易战”、限制中国企业对美投资并购、对中国高技术企业（中兴、华为等）实施禁令或制裁的目的之一是抑制中国高技术制造业、先进制造业、高端装备制造业发展和技术追赶.
中美技术战升级可能性加大,不排除禁令扩大化,藉此为即将展开的中美贸易谈判增加筹码.目前,美国有禁售扩大化倾向,美国司法部正在调查华为是否违反了美国对伊朗的制裁规定.此外,美国外资投资委员会（CFIUS）增加针对中国企业赴美投资的审查,与高新技术相关的投资将是重点“关照”的对象.极端情况下,不排除美国动用《国家紧急经济保护法》,将中国归为“特殊威胁”对象.因此,总统有权对中国企业在美任何收购、控股,甚至是进出口活动进行监管和发出终止指令.显见,制裁中兴、遏制华为等中国科技巨头的全球业务和技术储备,就是美对华技术封锁及其战略逻辑的直接体现.
二、“日美半导体战争”的前车之鉴
中美贸易战升级,意味着中美之间潜在的结构性矛盾在未来将会日益凸显.美国对华贸易战的手段与当年对日的手段如出一辙.二战之后,从日美贸易摩擦的历史演变可以看出,日美贸易摩擦的演变与日本产业结构升级有很强的相关性.随着日本产业结构的升级,日美贸易摩擦的范围逐渐扩大,从原材料型产业逐渐扩展,到加工组装产业、高新技术产业和服务业贸易摩擦的焦点趋向高附加价值化和高技术化.日美贸易摩擦从上世纪50年代的纺织品开始；60年代,日本产业结构由轻工业转向重化工业化,贸易摩擦的焦点由纺织品转向合成纤维和钢铁；70—80年代,日本产业结构由重化工业化转向技术集约化,贸易摩擦的焦點转向彩电、汽车、机床和半导体；90年代,日本产业结构由技术集约化转向信息化,贸易摩擦的焦点转向了金融、通信等领域.
以日美两国高科技之战的典型事例——“半导体战争”为例.半导体是美国上世纪50年发出来的领域,是打下美国在军事、太空等领域优势地位的基础领域.70年代之后,美国半导体产业试图在全球范围构建自己的生产体系.日本在美国之后3年开始着手开发半导体,并制定国家项目进行重点攻关.1976年3月经通产省、大藏省等多次协商,日本政府启动了“DRAM制法革新”国家项目.由日本政府出资320亿日元,日立、NEC、富士通、三菱、东芝等五大公司联合筹资400亿日元,总计投入720亿日元（2.36亿美金）为基金,由日本电子综合研究所和计算机综合研究所牵头,设立国家性科研机构——VLSI技术研究所,全力科研攻关,积累后发优势.
随着半导体技术区域成熟化,美国产业链向发展中国家转移,以及日本等国家的加速追赶,美国半导体的优势地位逐渐消减.特别是随着民需比例扩大,军需带来的获利相对缩小,为了在技术进步和下跌非常剧烈的半导体行业保持竞争优势,融资能力（保证技术开发和设备投资）、制造方面的技术能力和营销能力就变得非常重要了.同时,随着技术进步,组装工艺的自动化逐渐推进,向发展中国家转移生产的优势也逐渐丧失.在这种情况下,日美半导体局势发生逆转.根据美国半导体工会统计,1984年美国半导体市场的营业额为116亿美元,1987年则增至181亿美元,其中日本所占比率由14%上升到20%.1986年,日本芯片的市场份额首次超过了美国芯片产品,全球销量居首.1985年后,日本的企业首次成为世界最大的半导体销售商,到1986年,世界半导体销量排行榜前三位均为日本企业.
结论：适合不知如何写半导体方面的相关专业大学硕士和本科毕业论文以及关于半导体论文开题报告范文和相关职称论文写作参考文献资料下载。
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